Το HoloLens 2 θα περιέχει σύντομα ένα τσιπ τεχνητής νοημοσύνης από τη Microsoft
Η Microsoft ανακοίνωσε σήμερα ότι η επόμενη γενιά των ακουστικών μικτής πραγματικότητας HoloLens θα διαθέτει ένα τσιπ τεχνητής νοημοσύνης σχεδιασμένο από τη Microsoft. Το οποίο θα χρησιμοποιηθεί για την ανάλυση οπτικών δεδομένων απευθείας στη συσκευή, γεγονός που εξοικονομεί χρόνο επειδή τα δεδομένα δεν μεταφορτώνονται στο cloud, κάτι που θα δώσει στον χρήστη ταχύτερη απόδοση στο HoloLens 2 διατηρώντας παράλληλα τη φορητότητα της συσκευής όσο το δυνατόν περισσότερο.
Η ανακοίνωση ακολούθησε την τάση των μεγαλύτερων εταιρειών τεχνολογίας τώρα να ανταποκρίνονται στις τρέχουσες υπολογιστικές απαιτήσεις της τεχνητής νοημοσύνης, καθώς τα τρέχοντα τηλέφωνα δεν είναι κατασκευασμένα για να αντιμετωπίζουν τέτοιου είδους προγράμματα και όταν ζητάτε από τα υπάρχοντα τηλέφωνα να το κάνουν, το αποτέλεσμα είναι αργή συσκευή ή αποστράγγιση μπαταρίας.
Η εκτέλεση τεχνητής νοημοσύνης απευθείας σε τηλέφωνα και γυαλιά επαυξημένης πραγματικότητας έχει πολλά πλεονεκτήματα, συμβάλλει στην επιτάχυνση της απόδοσης μιας συσκευής, δεν υπάρχει ανάγκη αποστολής δεδομένων σε εξωτερικούς διακομιστές, επιπλέον, καθιστά τη συσκευή πιο φιλική προς το χρήστη, επειδή δεν απαιτούν μόνιμη σύνδεση στο Διαδίκτυο και επίσης πιο ασφαλή λόγω της έλλειψης μετάδοσης δεδομένων από τη συσκευή σε οποιαδήποτε άλλη τοποθεσία.
Υπάρχουν δύο κύριοι τρόποι για να διευκολυνθεί η παρουσία τεχνητής νοημοσύνης σε συσκευές, ο πρώτος με τη δημιουργία ελαφρών ιδιωτικών νευρωνικών δικτύων που δεν απαιτούν μεγάλη επεξεργαστική ισχύ και ο δεύτερος δημιουργώντας επεξεργαστές τεχνητής νοημοσύνης, προσαρμοσμένες αρχιτεκτονικές και λογισμικό, όπως οι εταιρείες. όπως κάνουν η ARM και η Qualcomm, και επίσης φημολογείται ότι η Apple κατασκευάζει τον δικό της επεξεργαστή τεχνητής νοημοσύνης για το iPhone που ονομάζεται Apple Neural Engine, κάτι που κάνει τώρα η Microsoft για το HoloLens.
Αυτός ο αγώνας για την κατασκευή επεξεργαστών AI για τηλέφωνα λειτουργεί παράλληλα με την εργασία για την κατασκευή εξειδικευμένων τσιπ τεχνητής νοημοσύνης για διακομιστές. Εταιρείες όπως η Intel, η Nvidia, η Google και η Microsoft εργάζονται για τα δικά τους έργα σε αυτόν τον τομέα.
Ο Doug Burger, ένας ερευνητής της Microsoft, εξήγησε ότι η εταιρεία αντιμετωπίζει σοβαρά την πρόκληση της δημιουργίας επεξεργαστών τεχνητής νοημοσύνης για διακομιστές και πρόσθεσε ότι φιλοδοξεί να έχει την πρώτη υπηρεσία cloud για τεχνητή νοημοσύνη και να προσθέσει δυνατότητες τεχνητής νοημοσύνης στο HoloLens βοηθήστε στην επίτευξη αυτού του στόχου, και αυτό είναι εστιάζοντας στην τεχνογνωσία της εταιρείας στις αρχιτεκτονικές τσιπ που απαιτούνται για την αντιμετώπιση των νευρωνικών δικτύων.
Για τη δεύτερη γενιά του HoloLens, ένας επεξεργαστής τεχνητής νοημοσύνης θα ενσωματωθεί στο HPU, ο οποίος θα επεξεργάζεται δεδομένα από όλους τους αισθητήρες της συσκευής, συμπεριλαμβανομένης της μονάδας παρακολούθησης κεφαλής και των υπέρυθρων καμερών. Ένας επεξεργαστής AI θα χρησιμοποιηθεί για την ανάλυση αυτών των δεδομένων χρησιμοποιώντας βαθιά νευρωνικά δίκτυα, τα οποία είναι ένα από τα κύρια εργαλεία ενός οργανισμού AI.
Δεν υπάρχει ακόμη επίσημη ημερομηνία κυκλοφορίας για το HoloLens 2, αλλά υπάρχουν φήμες για κυκλοφορία του 2019.
Μάθετε την πηγή της είδησης εδώ
