HoloLens 2 將很快包含來自微軟的人工智能芯片
微軟今天宣布，其下一代 HoloLens 混合現實耳機將採用微軟設計的人工智能芯片。 它將用於直接在設備上分析視覺數據，由於數據沒有上傳到雲端，因此節省了時間，這將使用戶在 HoloLens 2 上獲得更快的性能，同時盡可能保持設備的便攜性。
此公告遵循了現在最大的科技公司的趨勢，以滿足當前人工智能的計算要求，因為當前的手機不是為處理這些類型的程序而設計的，當您要求現有手機這樣做時，結果是設備變慢或電池耗盡。
直接在手機和增強現實眼鏡上運行人工智能有很多優點，它有助於加速設備的性能，不需要將數據發送到外部服務器，此外，它使設備更加用戶友好，因為它不需要需要永久連接到 Internet，並且由於缺少從設備到任何其他位置的數據傳輸，因此也更加安全。
有兩種主要方法可以促進人工智能在設備上的存在，第一種是通過構建不需要大量處理能力的輕量級私有神經網絡，第二種是通過製造人工智能處理器、定制架構和軟件，這就是公司正如 ARM 和高通正在做的那樣，還有傳言稱蘋果正在為 iPhone 構建自己的人工智能處理器，稱為 Apple Neural Engine，這就是微軟現在為 HoloLens 所做的。
為手機打造人工智能處理器的競賽與為服務器製造專用人工智能芯片的工作相輔相成； 英特爾、英偉達、谷歌和微軟等公司正在這方面開展自己的項目。
微軟研究工程師 Doug Burger 解釋說，該公司正面臨著為服務器打造人工智能處理器的挑戰，並補充說他們的目標是擁有第一個人工智能雲服務，在 HoloLens 中加入人工智能功能可以幫助實現這一目標，那就是專注於公司在處理神經網絡所需的芯片架構方面的專業知識。
對於第二代 HoloLens，HPU 將內置人工智能處理器，它將處理來自設備上所有傳感器的數據，包括頭部跟踪單元和紅外攝像頭； 人工智能處理器將用於使用深度神經網絡分析這些數據，深度神經網絡是人工智能組織的主要工具之一。
HoloLens 2 目前還沒有正式發布日期，但有傳言稱它會在 2019 年發布。
